《表1 DD32合金基体和HY5粘结层的名义组分(质量分数/%)》

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实验的基体材料采用第二代单晶高温合金DD32,金属粘结层材料采用HY5,陶瓷面层材料为6%~8%(质量分数)氧化钇部分稳定的氧化锆(YSZ)。合金DD32及粘结层HY5名义成分如表1所示。试样尺寸为30 mm×10 mm×1.5 mm。