《表1 可动膜片边长及膜厚设计》

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《基于SOI的E型结构MEMS压力芯片优化设计与制造》

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根据本文理论部分，传感器灵敏度正比于可动膜片应力变化（σl-σt），非线性误差正比于可动膜片中心挠度，因此可动膜片的优化将转化为其应力及应变的优化分析。由于可动膜片的边长膜厚比在18.2～40.6范围内，因此本文设计了5组尺寸，如表1所示。