《表4 IPC子类的分类注释》

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《第三代半导体器件专利分析》

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第三代半导体器件相关申请专利在IPC组的分布如图7所示，IPC类的分类注释如表4所示。第三代半导体器件相关专利分布在1545个组中，但主要集中分布于H01L 21/00、H01L33/00、H01L 29/00、H01L 31/00、H01L 23/00、H01L 27/00和H01L 51/00这七大组，合计占比达到79.65%，主要涵盖半导体制造及其设备、发光半导体、射频前端、光电器件和封装等技术。