《表2 IPC类的分类注释》

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《第三代半导体器件专利分析》

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第三代半导体器件相关申请专利在IPC类的分布如图5所示，IPC类的分类注释如表2所示。第三代半导体器件相关专利分布在108个类中，但主要集中分布于H01类“基本电气元件”，总体占比达到74.35%，原因在于第三代半导体器件属于基本电器元件，其产业基础在于半导体的设计与制造。除H01类之外，C30类“晶体生长”、H05类“其他类目不包含的电学技术”、C23“对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制”和C09类“染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用”这4个IPC类也占有较高比例。H01、C30、H05、C23和C09这5个IPC类合计占比达到84.13%。