《表1 IPC部的分类注释》

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《第三代半导体器件专利分析》

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第三代半导体器件相关申请专利在IPC部的分布如图4所示，IPC部的分类注释如表1所示。第三代半导体器件相关专利在9个部中均有分布，但主要集中分布于H部“电学”、C部“化学；冶金”、G部“物理”和B部“加工；运输”，H、C、G、B四部合计占比达到99.07%（部分专利跨部分布），其原因在于第三代半导体器件相关技术本身即属于半导体范畴，另外还涉及化学组分、光电技术及其制造工艺。