《表1 等离子划片、刀片划片、激光隐形切割划片工艺技术对比》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《圆片等离子划片工艺及其优势》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由于等离子划片系一次性完成整张圆片的刻蚀，划片速度仅与圆片厚度相关，故具有传统划片工艺连续划片所无法比拟的划片速度，尤其适合于尺寸小、厚度薄、芯片数量多的圆片划片，从表1、图5可以看出，100μm厚、200 mm圆片切割1 mm2芯片采用等离子划片，生产效率是刀片划片的4倍以上，同时成本优势更加明显。当圆片厚度减薄至50μm时，传统的刀片划片会面临碎片等风险，只能借助复杂的DBG工艺加以规避，而采用等离子划片工艺就可以轻松快速完成划片，且不会造成碎片等异常，在保证成品率的同时，芯片强度得以提升（大约是采用刀片划片的4倍）。