《表3 计算划片轨迹实验数据》

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《激光划片机的晶圆自动对准方法研究》

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划片精度是设备最重要的验收指标，也是晶圆自动对准方案是否可靠的直接判断依据。因此本验证环节在生产线上进行，通过晶圆的自动上下片、自动对位、划片和裂片，获得最终的晶粒产品。在晶粒中进行抽测，测量晶粒对边的长度并计算差值，即为最终误差。10次数据如表3所示。