《表1 涂层表面及图2(a）中区域的能谱分析结果（原子分数）》

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《金属连接体用Mn-Cu尖晶石涂层的制备及其高温氧化导电性能》

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由图2(a）可见：Mn-35Cu合金由明暗两相组成，其中暗相富Mn，EDS结果表明Mn的原子分数约为79.79%，亮相富Cu，原子分数约为47.18%，见表1。采用高能微弧合金化（HEMAA）沉积后，合金涂层表面光滑平整且致密，没有发现微孔和裂纹等缺陷。当Mn-35Cu合金制备成涂层时，所得Mn-35Cu涂层表面Co的原子分数为33.48%、Mn的原子分数为62.40%，接近设计值。此外，涂层表面还检测到少量Fe元素，这是由于Mn-35Cu合金在沉积过程中与430SS基材的元素发生置换造成的。由图2(b）可见：制得Mn-35Cu涂层的平均厚度约为50μm；涂层整体较为致密，未发现孔洞和微裂纹缺陷，涂层与430SS基体黏附性好。