《表2 各划痕晶面的载荷范围及临界载荷与深度》

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《基于纳米划痕的单晶锗脆塑转变实验研究》

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由图2和图3可以看出，在划痕初始阶段载荷较小，划痕深度较浅，划痕深度随着载荷的增加而逐渐增加且深度变化平稳，此时样品表面的去除方式为塑性去除，去除颗粒细小均匀或呈粉末状；随着划痕过程的逐渐进行，载荷逐渐增大，划痕深度进一步增加，并开始出现剧烈波动，样品表面的去除方式从塑性去除向脆性去除转变，去除的表面颗粒开始逐渐增大并出现崩碎颗粒；随着划痕的继续进行，划痕深度变化更加剧烈，去除方式变为完全的脆性去除，去除的表面碎屑呈较大的块状崩碎颗粒，样品表面破坏严重。不同晶面的3个样品经过纳米划痕实验，表现出明显的各向异性。图2中Ⅰ、Ⅱ分别表示3个晶面在划痕过程中的塑性去除和脆性去除区域。3个晶面样品发生脆塑转变的位置以及对应的临界深度和临界载荷列于表2中。