《表1 1道次多向锻造前后晶界角度对比》

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《多向锻造纯钨形变储存能及动态再结晶行为分析》

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晶界迁移机制是高层错能bcc结构金属的一种重要的动态再结晶机制[14]，但该机制无法很好的解释动态再结晶晶粒尺寸较小的问题，忽视了应变速率和温度对动态再结晶临界应变的影响[15]，因此难以适用于大塑性变形条件下的动态再结晶现象。国外学者发现，大角度晶界可以直接从位向差很大的胞状组织（或亚晶界）形成，不必通过已有大角度晶界的弓出迁移。一般认为，亚晶界是高密度位错在晶界处塞积缠结形成的位错墙，在1道次多向锻造后纯钨组织中发现（如图8a、8b、表1所示），亚晶界（2°≤θ<5°）比例减小而单位面积晶界长度增大，这是变形过程中晶界迁移、合并、长大与位错运动共同作用的结果。多向锻造后变形组织仍保留大量位错结构，而小角度晶界（5°≤θ<15°）及大角度晶界（θ≥15°）长度也明显增大，表明除依靠位错运动形成胞状组织再结晶，仍有其他动态再结晶机制发挥作用。多向锻造中晶粒被拉长，在交替变换的载荷作用下，晶粒沿交错的变形带发生破碎形成微小的再结晶核心（亚晶），此后晶界迁移机制开始发挥作用，形成稳定的再结晶晶粒。因此，纯钨多向锻造中的动态再结晶机制为形变诱导晶界迁移机制与亚晶粗化及晶粒机械破碎的混合机制。