《表2 PAI薄膜的热性能》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《低膨胀聚(酰胺-酰亚胺)薄膜的制备与性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图6是PAI薄膜的TGA曲线及其一次微分（DTG）曲线，具体参数如表2所示。从图6和表2可以看出，氮气氛围下，PAI薄膜的5%和10%热分解温度（T5和T10）分别为449.0～471.0℃和480.3～503.9℃，共聚PAI的T10随着TFMB含量的增加而逐渐提高，这主要是因为PAI分子链中刚性联苯结构的增加提高了PAI的热稳定性。另外，所有薄膜800℃时的残留率为50.5%～57.2%，说明制备的PAI具有优异的热稳定性。