《表4 PAI薄膜的CTE值》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《低膨胀聚(酰胺-酰亚胺)薄膜的制备与性能研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

PAI薄膜的尺寸稳定性可以由线性热膨胀系数（CTE）来表征，聚合物的化学结构和分子链间的相互作用是影响CTE的重要因素，刚直线性的分子链及较高的链堆砌程度更易获得较低的CTE[16-17]。图8是PAI薄膜的应变-温度曲线，CTE值列于表4中。从表4可以看出，薄膜的CTE值与分子结构关系密切，随着ODA含量的提高，CTE值呈上升的趋势，其中PAI-ODA的CTE为17.63×10-6/K，与普通铜箔的CTE(17.0×10-6/K）接近，可以很大程度地提高覆铜板的尺寸稳定性。除了PAI-28和PAI-ODA之外，其余PAI薄膜随着温度的升高，呈现出先收缩后膨胀的现象，并且随着TFMB比例的增加，起始膨胀温度逐渐提高，这可能是因为TFMB中的刚性联苯结构使得PAI分子链呈刚直线性结构，在高温条件下，面内取向程度增强，PAI薄膜逐渐收缩；当温度进一步升高时，内能增加，分子动能提高，分子链间氢键被破坏，使得PAI薄膜在长度和厚度方向上都随着温度的升高而增大，即受热膨胀。