《表5 金属氧化物的标准生成自由能》

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《焊片对钎焊空洞率的影响研究》

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原因可能有：（1）按照热力学原理，氧化物的标准生成自由能的负值越大，表明该金属越易氧化[9]，因此，见表5。Sn比Pb更易氧化，合金成分中Sn含越多，越易氧化；（2）SnPb92.5Ag2.5钎焊温度高，根据阿累尼乌斯（Arrhenius）方程：扩散速率K=k0exp（-Q/RT）（Q表示扩散激活能，T表示温度，R表示气体常数，k0为常数），当钎焊温度T升高时，甲酸气体的扩散速率K（穿透氧化膜的速率）增大，即甲酸的活性增大，甲酸还原焊片氧化膜的能力增强；(3）Sn Pb92.5Ag2.5氧化膜致密，湿热空气不易浸入；（4）Sn Pb92.5Ag2.5润湿性太好，掩盖了潮热试验造成的不利因素。