《表2 不同温度退火Cu-19Ni合金的平均晶粒大小》

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《退火温度对Cu-19Ni合金力学性能及细观损伤演变行为的影响》

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在相同保温时间60 min，退火温度分别为573、673、873和973 K时，分析退火温度对合金微观组织的影响，并与退火前合金的微观组织进行对比分析。图2为退火前后合金的微观组织形貌。Cu-19Ni合金经退火后，晶粒内部发生了新晶粒的形核和长大过程，α相聚集长大，组织变化以再结晶为主。随着退火温度的升高，晶粒发生了不完全再结晶，条状组织减少[6]。从图2可以看出，未退火合金的晶粒尺寸大小不均匀，有很多细小的非等轴晶粒，晶粒大小平均在27.23μm左右（见表2）。合金在退火过程中发生软化再结晶，晶粒逐渐趋于圆整，轧制织构逐渐消失。退火温度由573 K升高到873 K时，晶粒尺寸由31.15μm增加到42.33μm，等轴晶粒逐步增多并且尺寸增大，组织逐步等轴化[7-8]。