《表2 不同KH550质量分数复合材料的玻璃化转变温度（tg）、峰值及半峰宽》

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《硅烷偶联剂改性的木粉/P34HB复合包装材料的制备》

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储能模量E'的变化比较复杂，与KH550含量之间没有大致的规律走向。当KH550质量分数为0.5%时，E'始终处于最高值，与未改性的复合材料相比有显著提高，这可能是改性木粉与P34HB基体之间的强相互作用会降低填料表面附近的高分子迁移率，增强相容性[16]。不同KH550质量分数复合材料的玻璃化转变温度（tg）、峰值及半峰宽见表2，可知损耗因子tanδ的tg、峰值和半峰宽在KH550含量增加时都没有巨大的变化。此外，加入KH550复合材料的tg相对于未改性材料有小范围的波动，说明KH550限制了复合材料内无定型分子链的运动[17]。由于非晶含量高，在KH550质量分数为2%时峰宽变宽，tg值最大，分子间作用力加大。