《表1 不同KH550质量分数复合材料在不同温度下的储能模量E'》

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《硅烷偶联剂改性的木粉/P34HB复合包装材料的制备》

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复合材料的储能模量E'和损耗因子tanδ随温度的变化见图4。损耗因子曲线在0℃附近的峰是复合材料的玻璃化转变峰。不同KH550质量分数复合材料在不同温度下的储能模量E'见表1，可知复合材料的E'随温度升高而降低，这是由于P34HB基体开始软化和松弛。