《表2 硅胶在不同温度下的水分脱附质量分数》

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《细孔球形硅胶脱附性能的研究》

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基于上述对硅胶脱附曲线的分析可以进一步得出，当脱附温度为100～140℃时，细孔球形硅胶能够被完全脱附活化，硅胶的水分脱附质量分数为32.9%左右。当脱附温度在70～100℃时，即使细孔球形硅胶的水分脱附量趋于稳定，但其依旧不能够被完全脱附活化，脱附质量分数为26.7%左右。硅胶在不同温度下水分脱附质量分数见表2。