《表1 基体及不同p H值镀液中所得Cu-Co合金镀层mg2/ (cm4·h) 在750℃下的氧化速率》

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《pH值对Cu-Co合金镀层结构及中温氧化行为的影响》

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根据氧化速率公式kp=（Δm）2/t（其中Δm为单位面积的氧化增重）计算各个试样的氧化速率[16]，结果见表1。在0~25 h，试样的氧化增重较明显，为氧化初期阶段。空气中的氧原子与试样直接接触，在试样表面形成一层较薄的氧化膜。氧化初期，随着p H值的增加，镀层的氧化速率逐渐增大，且均高于基体氧化速率。在25~400 h，试样表面的氧化膜逐渐致密，将试样表面基本覆盖之后，阻止了氧原子与试样进一步接触，氧化增重速率下降了2个数量级，且趋于稳定。p H=5的试样氧化速率最大，为9.686 3×10-5mg2/（cm4·h），这主要由于镀层表面粗糙，氧化层自由表面增大，导致氧化过程中氧化物晶粒异常长大，氧原子更容易穿过粗大晶粒的界面，进一步氧化基底。p H=4，6的试样氧化速率较小，分别为6.651 2×10-5，6.120 4×10-5mg2/（cm4·h），这主要归因于平整的沉积表面和细小的晶粒尺寸，同时与镀层试样表面被氧化后的氧化物组成也有一定的关系。