《SEMI标准年鉴 1990 第4卷 封装部分》求取 ⇩

规范1

陶瓷双列式封装基底和盖板1

中文版前言7

规范11

陶瓷双列式封装用金属引线框架11

规范20

多层陶瓷侧面钎焊封装20

前言21

出版物订购单23

SEMI通信25

组织机构图解28

规范31

用于冲制型引线框架制品的集成电路引线框架材料31

委员会介绍31

规范31

用于冲制型引线框架制品的集成电路引线框架材料31

国际标准委员会35

地区标准委员会36

标准37

陶瓷片式载体37

标准37

陶瓷片式载体37

1．范围38

2．设备38

3．材料38

4．取样38

5．程序38

6．报告38

7．参考资料38

SEMI G14—38

地区委员会一览表41

测试方法46

密封环平面度46

测试方法46

密封环平面度46

测试方法48

镀金质量48

测试方法48

镀金质量48

规范49

冲制型双列式塑膜半导体封装引线框架49

规范49

冲制型双列式塑膜半导体封装引线框架49

标准方法56

塑封引线框架机械量的测试56

4．框架条间距（X轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序56

11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序56

13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序56

13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序56

13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序56

标准方法56

塑封引线框架机械量的测试56

4．框架条间距（X轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序56

推荐实施71

注塑头随动装置测量热塑性模料的凝固时间和螺旋流动性71

推荐实施74

封装电子器件用塑料中离子类物质的水提取74

标准试验方法78

模料的膨胀特性78

指南80

用于制造模塑双列式封装模具的尺寸与公差的规定80

3．有关定义——产品关键公差极限80

3．有关定义——产品关键公差极限80

3．有关定义——产品关键公差极限80

6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限80

6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限80

1．范围82

2．有关文件82

3．意义82

4．设备82

5．试验条件82

6．螺旋流动测试程序82

7．结果报告82

SEM G12—82

1．目的83

2．设备83

3．准备83

4．程序83

5．鉴定83

SEMI G8—83

1．目的83

2．设备83

3．准备83

4．程序83

5．鉴定83

SEMI G8—83

3．有关定义86

SEMI G10—86

8．包装和标志86

SEMIG28—86

4．订货资料86

1．前言86

2．有关文件86

3．有关定义86

4．订货资料86

5．尺寸86

5．民寸86

6．缺陷极限和参数86

6．缺陷极限和参数86

7．抽样86

7．抽样86

8．包装和标志86

SEMI G10—86

8．包装和标志86

SEMI G29—86

1．目的86

2．设备86

3．程序86

4．试验报告86

SEMI G31—86

1．方法86

2．设备86

3．程序86

4．计算86

5．结论86

SEMI G32—86

标准试验方法86

模料的差分扫描测热法86

1．前言86

2．有关文件86

3．扫描法程序（用于未固化和已固化材料）86

3．有关定义86

4．订货资料86

5．尺寸86

6．缺陷极限和参数86

7．抽样86

8．包装和标志86

1．前言86

2．有关文件86

1．前言86

2．有关文件86

3．有关定义86

4．订货资料86

5．尺寸86

6．缺陷极限和参数86

7．抽样86

4．订货资料87

1．范围87

2．有关文件87

3．订货资料87

10．包装和标志87

SEMI G2—87

5．尺寸和允许偏差87

1．前言87

4．一般要求87

5．尺寸和公差87

6．表面光洁度87

7．锈蚀87

8．带卷87

9．合格证或试验报告87

10．包装和标志87

11．拒收依据87

SEMI G5—87

6．材料87

7．缺陷极限87

1．前言87

2．有关文件87

3．有关定义87

4．订货资料87

5．要求87

规范87

2．有关文件87

3．有关定义87

SEMI G43—87

4．订货资料87

5．尺寸和允许偏差87

6．材料87

7．缺陷极限87

8．抽样87

2．有关文件87

3．有关定义87

1．范围87

2．有关文件87

3．订货资料87

4．一般要求87

5．尺寸和公差87

6．表面光洁度87

7．锈蚀87

8．带卷87

9．合格证或试验报告87

10．包装和标志87

11．拒收依据87

SEMI G5—87

8．抽样87

9．功能试验方法87

9．功能试验方法87

10．包装和标志87

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议） （184）1．前言SEMI G35—87

1．目的87

2．有关文件87

3．定义87

4．设备87

5．程序87

6．总结报告87

SEMI G44—87

1．前言87

2．有关文件87

3．有关定义87

4．订货资料87

5．尺寸87

7．抽样87

8．包装87

6．产品判据——小型封装尺寸公差极限SEMI G38—87

1．前言87

2．有关文件87

3．有关定义87

4．订货资料87

5．尺寸和允许偏差87

6．材料87

7．来料试验顺序87

8．目检判据（放大10倍）87

9．抽样87

11．包装和标志87

12．适用范围87

10．试验方法（机械的、电的和热的）SEMI G41—87

SEMI G13—88

1．前言88

2．有关文件88

3．有关定义88

4．订货资料88

5．尺寸88

1．目的88

2．设备88

6．缺陷极限和参数88

7．抽样88

3．引线扭曲（Z轴）的测试程序88

6．侧弯的测试程序88

8．包装和标志88

SEMI G42—88

1．范围88

2．方法提要88

3．样品制备88

1．前言88

4．测试设备使用技术88

SEMI G30—88

7．横弯的测试程序88

8．引线平面度的测试程序88

9．打凹的测试程序88

10．卷曲的测试程序88

12．毛刺测试程序（X、Y、Z轴）88

14．X-Y尺寸测量的测试程序88

15．精压深度的测试方法88

16．引线疲劳的测试程序88

13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序SEMI G11—88

2．有关文件88

4．订货资料88

5．尺寸88

7．抽样88

8．包装88

6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限SEMI G15—88

1．范围88

2．目的88

3．有关文件88

1．引言88

4．有关定义88

5．抽样88

6．试验方法88

7．合格证88

SEMI G36—88

2．定义88

3．试验操作88

1．前言88

2．有关文件88

3．有关定义88

4．订货资料88

5．尺寸88

4．试验程序88

5．测试条件规范88

6．产品判据88

7．包装88

SEMI G37—88

1．目的88

2．有关文件88

SEMI G47—88

3．应用88

4．引线涂覆88

SEMI G45—88

1．范围88

2．意义88

3．设备88

4．试验条件88

1．范围88

5．程序88

10．参考资料88

2．方法提要88

3．意义88

6．结果报告88

SEMI G46—88

4．设备88

5．试剂与材料88

6．取样88

7．设备的准备与调节88

8．程序88

9．结果的分析和计算88

5．尺寸和允许偏差89

6．材料89

7．缺陷极限89

8．抽样89

1．前言89

9．试验方法89

10．包装和标志89

11．产品设计89

SEMI G4—89

9．抽样89

10．试验方法89

11．包装和标志89

SEMI G6—89

4．程序89

2．有关文件89

3．有关定义89

SEMI G9—89

1．前言89

1．范围89

2．有关文件89

3．有关定义89

4．订货资料89

5．尺寸89

4．订货资料89

1．目的89

2．设备89

3．引线扭曲（Z轴）的测度程序89

1．前言89

7．抽样89

8．包装和标志89

2．有关文件89

3．有关定义89

4．订货资料89

5．尺寸和允许偏差89

5．尺寸和容许偏差89

6．功能试验89

6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量）SEMI G48—89

7．预成型坯外观89

8．抽样程序89

6．材料参数89

7．缺陷极限89

8．抽样89

9．试验方法89

10．来料试验和顺序89

1．前言89

1．前言89

2．有关文件89

3．有关定义89

4．订货资料89

5．尺寸和允许偏差89

6．材料参数89

7．缺陷极限89

8．抽样89

9．试验方法89

10．来料试验和顺序89

11．包装和标志89

SEMI G34—89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言89

11．包装和标志89

2．有关文件89

4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果SEMI G50—89

1．范围89

2．设备89

4．扫描法试验报告89

3．扫描法程序（用于未固化和已固化材料）SEMI G4—89

1．范围89

2．有关文件89

3．有关定义89

4．订货资料89

2．有关文件89

3．基本设备89

5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序SEMI G23—89

5．尺寸和容许偏差89

1．目的89

2．设备和器材89

3．程序89

4．使用注意事项89

SEMI G24—89

1．目的89

4．测量89

5．测量89

2．设备和器材89

3．程序：引线间电容89

4．程序：负载电容89

SEMI G25—89

6．功能试验89

7．来料试验89

8．目检89

9．抽样89

SEMI G49—89

10．试验方法89

11．包装和标志89

1．前言89

SEMI G6—89

2．有关文件89

3．有关定义89

1．目的89

2．设备89

3．准备89

7．来料试验89

8．目检89

4．订货资料89

5．尺寸和允许偏差89

1．目的89

2．有关文件89

3．有关定义89

4．设备89

5．程序89

6．总结报告89

7．参考文献89

SEMI G39—89

6．材料89

7．缺陷极限89

1．范围89

2．有关文件89

8．抽样89

9．试验方法89

4．订货资料89

1．目的89

2．设备89

3．准备89

4．程序89

SEMI G9—89

3．有关定义89

10．包装和标志89

SEMI G27—89

5．预成型坯直径，标称值89

6．预成型坯重量89

8．目检判据（放大10倍）90

4．订货资料90

5．尺寸和允许偏差90

1．前言90

2．有关文件90

3．有关定义90

4．订货资料90

6．材料90

7．缺陷极限90

9．抽样90

1．前言90

2．一般规则90

3．参考文献90

附录A90

未密封的热测试芯片样本数据格式X1 一般说明X2 机械数据X3 最大额定值X4 电特性X5 补充资料SEMI G33—90

11．包装和标志90

10．包装和标志90

SEMI G3—90

2．有关文件90

6．缺陷极限和参数90

1．目的90

2．设备和器材90

3．程序90

4．使用注意事项90

12．适用范围90

10．试验方法（机械的、电的和热的）SEMI G51—90

1．前言90

7．抽样90

8．包装和标志90

SEMI G26—90

5．尺寸和允许偏差90

8．抽样90

9．试验方法90

2．有关文件90

SEMI G52—90

1．前言90

3．有关定义90

4．订货资料90

5．尺寸90

SEMI G1—90

6．材料90

7．来料试验顺序90

3．有关定义90

试验方法121

测量封装引线的电感121

试验方法126

测量封装引线的引线间电容和负载电容126

试验方法129

测量封装引线的电阻129

规范131

气密封装SLAM片式载体的封盖131

规范136

塑料有引线片式载体（PLCC）封装用引线框架136

规范144

塑模S.O．封装引线框架144

试验方法152

模料中的微量污染152

试验方法157

陶瓷封装结到外壳热阻的测量157

试验方法165

模料磨蚀性的测定165

指南171

未密封的热测试芯片171

规范176

压制的陶瓷针栅阵列封装176

规范190

半导体（有源）器件引线涂覆的试验方法190

规范193

制造塑模高密度TAB四面引线半导体封装模具的尺寸与公差193

规范199

制造塑模小型封装模具的尺寸与公差199

6．产品判据——小型封装尺寸公差极限199

6．产品判据——小型封装尺寸公差极限199

测试方法205

无风及鼓风环境下测量集成电路封装结到环境的热阻205

规范211

适用于自动装配的钎焊引线扁平封装结构（包括引线框架）211

10．试验方法（机械的、电的和热的）211

10．试验方法（机械的、电的和热的）211

双列SOIC引线框架218

规范218

规范229

测量半导体封装结到环境热阻的热试验板标准化229

试验方法236

塑模封装结到管壳热阻的测量236

规范241

玻璃与金属封接的陶瓷封装引线涂覆241

推荐实施245

热塑性模料的溢料特性（推荐）245

评估集成电路芯片粘接质量的热瞬态测试249

试验方法249

塑模四面引线扁平封装引线框架263

6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量）263

6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量）263

规范263

规范275

模塑封装模具的测量方法275

规范289

预成型坯289

3．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度，最小值289

4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果289

4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果289

4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果289

4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果289

规范291

共烧陶瓷小间距引线和无引线片式载体封装结构291

10．试验方法（机械的、电的和热的）291

10．试验方法（机械的、电的和热的）291

规范297

塑模（公制）四面引线扁平封装引线框架297

标准试验方法半导体引线框架上离子污染的测量方法（建议）306