《牙科材料学 上》
作者 | RALPH W.PHILIPS著;翁秀和 高资彬译 编者 |
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出版 | 合记图书出版社 |
参考页数 | 254 |
出版时间 | 1977(求助前请核对) 目录预览 |
ISBN号 | 无 — 求助条款 |
PDF编号 | 81688208(仅供预览,未存储实际文件) |
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第一章 绪论1
第二章 物质的构造黏着力7
第三章 牙科材料的物理性质生物学性事项23
第四章 生石膏生成物:硬化的化学基本原则45
第五章 生石膏生成物:技术事项61
第六章 印模胶69
第七章 氧化锌——丁香醇 印模糊77
第八章 水胶性印模材料:可塑性水胶体理论上之讨论87
第九章 水胶性印模材料(继续)不可逆性水胶体技术事项97
第十章 弹性橡胶类印模材料115
第十一章 合成树脂之化学133
第十二章 义齿床基树脂:技术事项153
第十三章 义齿床基树脂;技术事项(续)其他树脂和其术式169
第十四章 修复用树脂185
第十五章 金属:固化暨结构206
第十六章 锻制金属:变形应变硬化 再结晶与晶粒的成长217
第十七章 合金的组成225
第十八章 固态反应 热处理241
第十九章 光泽消失(生锈)与侵蚀245
第二十章 牙科用汞齐合金、汞齐的金相学255
第二十一章 牙科用汞齐:尺寸变化、强度、流动与潜变267
第二十二章 牙科用汞齐:技术事项283
第二十三章 直接充填用金暨其操作法307
第二十四章 牙科铸造用金合金319
第二十五章 嵌体铸制用腊333
第二十六章 嵌体铸制程序用生石膏包埋剂343
第二十七章 金嵌体的铸制程序:理论性事项,包埋剂膨张术式,包埋程序356
第二十八章 金嵌体铸制程序(续):蜡的烧除与铸制不完全铸制件373
第二十九章 密封和绝热用之牙科水门汀,水门汀基质391
第三十章 矽酸水门汀,窝洞漆和衬剂暂时修复体417
第三十一章 牙科陶瓷439
第三十二章 牙科黄金合金线463
第三十三章 黄金合金焊接剂焊接程序469
第三十四章 碳钢:其成份和加热处理487
第三十五章 牙科铸型所用之铬镍基本合金493
第三十六章 用牙科牙钻切割之力学505
第三十七章 磨蚀和磨光牙粉519
第三十八章 ?基本金属合金——焊接和熔接533
附录547
索引549
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