《国外硅片加工处理自动化》求取 ⇩
| 作者 | 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
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| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 815782328（学习资料 勿作它用） |
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目录1
国外硅片加工处理自动化发展动向1
硅片技术——1976年工艺水平19
半导体材料的精密切割26
瑞士TS21型全自动内圆切片机32
硅片厚度、电阻率自动测量和分选机43
扩散、化学汽相淀积工艺的自动化49
外延、化学汽相淀积的“工艺过程中”控制58
硅片化学汽相淀积工艺的自动化63
蒸发、溅射、离子镀膜设备的自动化67
离子注入设备的自动化76
集成电路制造用的自动金属蚀刻系统81
划片和切芯片的自动化85
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