《计算机可靠性理论与实践》求取 ⇩

第一章概论1

1.1可靠性工程是现代工程师的必修课1

目录1

1.2可靠性工程的发展历史3

1.2.1可靠性工程的萌芽阶段（40年代）3

1.2.2可靠性工程的创建阶段（50年代）4

1.2.3可靠性工程的全面发展阶段（60年代）4

1.2.4可靠性工程的深入发展阶段（70年代以后）7

1.3可靠性工程的主要内容及其特点10

1.3.1可靠性工程的主要内容10

1.3.2可靠性工程的特点12

1.3.3我国可靠性工程研究的发展13

2.1可靠性的基本概念和定义15

第二章可靠性工程的基本特征及其数学描述15

2.2故障和故障的属性16

2.2.1故障和故障模型16

2.2.2研究故障的基本方法17

2.2.3计算机系统故障特征19

2.3可靠性的数量特征21

2.3.1规定产品可靠性数量特征的意义及其主要特点21

2.3.2可靠性的主要数量特征22

第三章失效物理分析37

3.1失效物理分析的概念和基本内容37

3.1.1可靠性与失效物理37

3.1.2失效物理研究的基本内容38

3.1.3失效物理与宏观可靠性指标39

3.2失效分析42

3.2.1失效分析的概念42

3.2.2失效分析在可靠性工程中的地位43

3.2.3失效分析的思路和方法45

3.3电子元器件的失效机理47

3.3.1半导体元器件的失效机理47

3.3.2阻容元件的失效机理55

第四章元器件工程60

4.1整机系统实施元器件工程的重要性60

4.1.1整机系统中元器件工程的主要内容61

4.1.2元器件质量与可靠性保证62

4.2.1可靠性筛选67

4.2元器件可靠性筛选67

4.2.2可靠性筛选方案设计和筛选方法68

4.2.3可靠性筛选的效果73

4.2.4产品失效的S形曲线75

4.3元器件的降额设计76

4.3.1降额设计的基本概念76

4.3.2降额设计方法78

4.3.3降额设计的原则82

4.4瞬态过应力防护82

4.4.1暂态效应引起的失效现象82

4.4.2瞬变过应力的产生和传递83

4.4.3浪涌吸收器83

4.4.4半导体器件的瞬变过应力抑制85

4.5.2静电的产生88

4.5.1 电子元器件的静电损伤88

4.5 电子元器件的静电损伤及其防护88

4.5.3静电放电造成半导体器件失效的原因89

4.5.4电子元器件的防静电措施90

第五章可靠性热设计理论与方法92

5.1温度对可靠性的影响和热交换理论93

5.1.1温度对可靠性的影响93

5.1.2良好的可靠性热设计的经济效益96

5.1.3热交换理论97

5.2 电子设备的散热与冷却102

5.2.1 电子设备中的散热器和散热器的工程应用102

5.2.2 电子设备中的冷却技术106

5.3.1地面商用计算机的热设计113

5.3计算机的热设计113

5.3.2加固计算机的热设计119

5.3.3高性能大型计算机的液冷技术125

第六章计算机组装和连接设计133

6.1印制电路板134

6.1.1 印制电路板的种类及基本工艺134

6.1.2印制电路板的设计与布线139

6.2计算机的组装设计159

6.2.1组装设计159

6.2.2计算机高密度组装163

6.2.3高密度组装实例167

6.3计算机的连接设计169

6.3.1电气互连设计169

6.3.2电气互连的失效分析及互连可靠性设计181

第七章计算机供电设计184

7.1计算机系统的供电184

7.1.1交流电源185

7.1.2直流电源195

7.1.3供电方式198

7.2计算机电源的抗干扰200

7.2.1交流净化电源200

7.2.2其他净化电源和提高计算机电源抗干扰能力的措施203

7.3电源保护210

7.3.1 电源保护的发展210

7.3.2 UPS电源的保护213

8.1.1 电磁兼容的基本概念218

8.1 电磁兼容设计技术基础218

第八章计算机的电磁兼容及安全性设计218

8.1.2电磁噪声、电磁干扰及其属性224

8.1.3电磁干扰的测量232

8.2噪声抑制技术239

8.2.1噪声抑制技术基础239

8.2.2数字系统的噪声抑制技术247

8.2.3工业控制系统中的噪声抑制技术261

8.2.4用软件手段的噪声抑制技术271

8.3计算机设备的噪声及噪声抑制282

8.3.1计算机设备的噪声282

8.3.2计算机设备噪声的抑制285

8.3.3TEMPEST计算机和防止信息泄漏288

参考文献292