《数字集成电路第3辑》求取 ⇩

作者	上海无线电十九厂，上海市仪表电讯技术情报所编辑编者
出版	上海无线电十九厂；上海市仪表电讯技术情报所
参考页数	166 ✅ 真实服务非骗流量 ❤️
出版时间	1975（求助前请核对）目录预览
ISBN号	无 — 违规投诉 / 求助条款
PDF编号	810086618（学习资料勿作它用）
求助格式	扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册）

数字集成电路第3辑 1975 PDF电子版封面上海无线电十九厂，上海市仪表电讯技术情报所编辑

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目录1

一、生产试制总结1

结温老化1

片状BN在数字集成电路扩散工艺中的应用9

高抗扰二——五进制计数器试制小结13

锁定触发器试制小结22

D64—765合格率分析33

片状BN使用点滴43

高温测试氖管显示47

称量计数51

二、译文52

硅器件的表面纯化52

关于半导体表面物理的几个问题62

发射极和集电极体电阻的迅速测定80

I2L将赶上C-MOS吗？82

高速集成注入逻辑86

I2L的基本特性与设计95

集成存储器105

扩散吸收硅中的金和铜119

用氢气燃烧的硅湿氧氧化134

无位错硅片的微小缺陷138

掺多晶硅的磷、砷扩散142

硅扩散过程中产生的晶格缺陷的控制146

管壳对集成电路表面稳定性的影响150

评价TTL电参数稳定性的一种方法162

1975《数字集成电路第3辑》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由上海无线电十九厂，上海市仪表电讯技术情报所编辑 1975 上海无线电十九厂；上海市仪表电讯技术情报所出版的版本）。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。

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