《表2 正常加压状态弹簧式模型芯片压力》

《表2 正常加压状态弹簧式模型芯片压力》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《不同结构压接型IGBT器件压力分布对比》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

此外,相较于凸台式模型,弹簧式模型结构中设计有位置限制装置,即外部压力加到一定程度(对应内部特殊设计的碟簧最大压缩行程)后,外部继续施加压力,器件芯片上的受力大小不再变化,保持相对恒定,这一点是弹簧式压接型IGBT器件相较于凸台式压接型IGBT器件技术路线的关键优点,可以免受外部压装、机械冲击的影响。