《表2 不同盖板尺寸和加压压力下的盖板挠度》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《关于氦质谱检漏固定方法的几点讨论》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

采用Roark的应力应变公式可以简便计算封装盖板在封装腔体内外压力差下的挠度（凹陷形变）[3]，具体如式（1）（注：文献原公式中D的二次方有误，应为D的四次方，本文予以更正，并换算成符合我国标准要求的国际单位制）。集成电路陶瓷封装盖板多采用可伐材料，假设盖板为正方形，计算了加压压力310 k Pa、517 k Pa，三种常见盖板厚度（0.1 mm、0.254 mm、0.38 mm），盖板边长分别为10 mm、15 mm、20 mm、25 mm、30 mm、35 mm、40 mm、45 mm、50 mm几种情形下的盖板挠度，结果如表2所列。需说明的是，厚度0.1 mm的盖板尺寸通常小于10 mm×10 mm，这里仅用于比较。