《表1 制备的碳材料的孔结构参数》

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《原位氮掺杂大孔径介孔碳材料的制备及表征》

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由图1（b）和表1可见，随着Si/C比从1.0增加到1.5，所制备介孔碳材料的孔径和介孔孔容先增大后又缩小，在Si/C比为1.33时，样品LPMC-1.33-5.0-40有大的孔径（19.2 nm）和介孔孔容（2.20 cm3/g）。这是因为，随着Si/C比的增加，TEOS浓度增加，在这种溶液中可以生成更多的由TEOS水解缩聚得到的胶体粒子、非线性或网络胶体聚合物。这时，这些胶体粒子的碰撞几率就会增加，在这种溶液中可以形成更大尺寸的胶粒[13]。移除硅模板后形成的碳材料孔径和孔容增大。但是，当TEOS浓度过高时，胶体颗粒的尺寸过大，导致一些较大的胶体粒子在溶液中发生重力沉降，溶胶体系的稳定性降低，壳聚糖不能很好地包裹在这些胶体粒子的外面，使得在较高的Si/C比（1.5）下制备的LPMC-1.5-5.0-40碳材料的平均孔径和介孔体积较小。