《表1 EMT沸石 (S1) 和CuO/EMT复合材料 (S3) 的孔结构参数》

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《CuO/EMT沸石复合材料的制备及其在无酶葡萄糖传感器中的应用》

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图3为EMT沸石（S1）和CuO/EMT复合材料（S3）的氮气吸附脱附和安倍响应曲线.由图3（a）可以看出，吸附曲线与脱附曲线不一致，呈现为典型的Ⅳ型滞后环，说明存在介孔结构，主要为纳米EMT沸石形成的堆积孔.另外，在CuO纳米颗粒生成后，滞后环向高分压方向移动，说明形成了孔径更大的堆积孔，这主要是由于纳米CuO粒子在沸石表面生成所导致的.表1为通过低温氮吸附测得的两种不同样品的结构性能.比较可知，EMT沸石负载CuO纳米颗粒后，比表面积减小，这是由于CuO纳米颗粒对沸石微孔具有一定的堵塞作用；而孔容增大，孔径分布增大，这是由于EMT沸石负载CuO颗粒后形成了更多的堆积孔，且这些堆积孔较EMT沸石的介孔要大.