《表5-60℃极端低温冻融循环前后水泥基材料的孔结构参数变化》

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《大温差极低温环境下瓷悬式绝缘子机电性能试验分析》

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结冰水产生体积膨胀，过冷水发生迁移，水泥胶合剂经极端低温作用后孔隙率增大，这3种因素联合作用引起水泥基材料体积膨胀。随着冻融次数的增加，水泥胶合剂的膨胀率也越来越大[8-12]。相关试验表明，在-60℃极端低温环境下冻融循环100次后，直径大于50 nm孔的比例比基准试样增加了7.91%。-60℃极低温冻融循环前后水泥基材料的孔结构参数变化规律如表5所示[4]。由表5可知，大温差、极低温环境下，水泥胶合剂的体积膨胀率要明显大于常规温差环境下的体积膨胀率，进而加速绝缘子头部劣化。