《表6 试验样品环境试验(一)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《厚膜混合集成电路粘接工艺研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

将上述制备的工艺样品按照表6、表7方案进行环境试验，每组试验后测试粘接电容端头接触电阻并记录保存，并在超景深显微镜下观察粘接形貌拍照保存。所有试验完成后进行芯片剪切强度试验，对比不同导电胶粘接质量。