《表2 SiO2、TiO2和TiO2@SiO2的比表面积和BJH吸附平均孔径》

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《TiO_2@SiO_2复合材料的制备及其光催化与抗菌性能的研究》

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图7为材料的N2等温吸附–脱附曲线，样品3、SiO2和TiO2的等温线根据国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）分类属于Ⅳ型曲线，且在低相对压力下是可逆的。三条曲线分别在相对压力（p/p0）为0.7、0.8、0.4左右处出现明显的H1型滞后环[27]，这与介孔的存在密切相关[28-29]，由此说明三种材料均为介孔结构，其中，样品3和SiO2为无序的介观结构。三种材料的孔径分布通过BJH模型计算得出，孔径大小:SiO2>TiO2@SiO2复合材料>TiO2。表2列出了SiO2、TiO2和样品3的比表面积和BJH吸附平均孔径数据，对比纯SiO2材料，在负载TiO2后，从SEM看到大量微小的TiO2晶粒覆盖在材料表面并填充了载体SiO2中较大的孔道，但TiO2更微小的介孔结构使得复合材料的孔道结构变得更为复杂，表面更加粗糙，导致复合材料的平均孔径减小，比表面积增大，使得复合材料的吸附性能更好。较大的比表面积能够提供更多的吸附中心和光催化反应中心[30]，有利于光电转化过程，促进更多活性氧的生成，也有利于材料与污染物或细菌的吸附接触[31]，从而提高光催化性能和杀菌性能。