《表6 催化剂的比表面积、孔体积和平均孔径》

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《"焙烧温度对1,4-丁烯二醇加氢Cu/Raney-Ni催化剂结构和性能影响"》

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根据图9，采用BET法计算了催化剂的比表面积，采用BJH法计算了催化剂的孔体积和平均孔径，结果见表6。由表6可知，催化剂比表面积在30-65 m2/g，孔容在0.04-0.08 cm3/g，平均孔径在4-6 nm，属于典型的介孔催化剂，这与N2吸附-脱附曲线结果一致。随焙烧温度升高，不同温度焙烧后Ni-Al制备的催化剂，各催化剂比表面积先增大，于500℃达最大，为64.96 m2/g。继续升高温度，比表面积复又减少。另外，与低温（≤500℃）焙烧试样相比，催化剂CRT550和CRT600比表面积减小，而平均孔径增大，可能由于焙烧温度过高造成孔道坍塌，部分小介孔变大介孔，原来的大介孔直接扩展到了大孔部分。或高温焙烧时，铜颗粒长大、催化剂骨架也遭到破坏，造成比表面积减小，骨架发生坍塌，一些小的孔径消失，形成更大的孔径。