《表2 键合剂工艺良率对比（部分数据略去）》

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《5G无损铜之铜面键合剂的使用》

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通过测试结果，可发现使用键合剂处理后，整体良率与传统工艺相当且略有改善，其中缺口改善明显，说明键合剂处理工艺对干膜附着力的增强有着显著的提升作用。键合剂工艺良率部分对比数据（见表2）。