《表1 键合剂工艺操作参数》
键合剂处理一般使用浸泡线或者喷淋线,具体工艺参数(见表1)。
图表编号 | XD0081859300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.10 |
作者 | 郝意、夏海、李初荣、陈洪、陈钜 |
绘制单位 | 深圳市板明科技有限公司、深圳市板明科技有限公司、深圳市板明科技有限公司、深圳市板明科技有限公司、深圳市板明科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
键合剂处理一般使用浸泡线或者喷淋线,具体工艺参数(见表1)。
图表编号 | XD0081859300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.10 |
作者 | 郝意、夏海、李初荣、陈洪、陈钜 |
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