《表2 平整度分析结果：高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究》

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《高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究》

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通过A粘结片理论厚度及芯板残铜率计算A粘结片的理论压合后厚度，通过A材料区叠层信息计算A材料区理论厚度，制作切片观察测量实际双面嵌B子板的A、B材料区域压后实际厚度，平整度分析模型（如图4、见表2和图5）。