《表3 剥离强度测试结果 (单位:lb/in)》

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《高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究》


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实验除正常制作与测试组外,2组对照组分别为化学铜(离子钯体系)前进行等离子体粗化处理,以及正常制作样品的260℃峰温回流3次后的测试结果,数据(如表3)。