《表1 关键流程实验内容》

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《高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究》

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制作全流程如下:（1）AB材料所有层芯板流程图形制作→A芯板铣槽、B芯板铣成小块子板；（2）L2-3、L8-9 A材料粘结片铣槽→L1/4、L7/10压合（埋入B1子板）→磨板→沉铜电镀→内层图形制作；（3）L1-10压合（L5-6内埋B2子板）→沉铜电镀→外层图形制作→成品。关键流程的实验参数列于（见表1）。