《表2 高频高速板材工艺可靠性测试项及实验要求》

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《高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究》

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板材工艺可靠性测试需要设计专门的实验板，实验板设计必须依据对应的产品应用需求，可以参照表2，实验板需覆盖到产品用的主要设计信息，如外形大小、叠层、板厚、最小孔间距、密集孔阵列规模及内层铜厚规格等，常用实验板设计如图4所示。板材工艺可靠性测试实验板通常不搭载电气功能，因此表面的图形设计主要是用于铜箔剥离力、涨缩等符合性测试及热应力、温循等不同孔间距下各类长期可靠性测试的模块。