《表1 0 2018年国际第3代半导体行业SiC和GaN领域并购情况》

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《2018全球第3代半导体产业发展回顾及展望》

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资料来源:CASA整理

据CASA不完全统计，2018年，国际第3代半导体行业SiC和GaN领域有6起并购案例，披露的交易金额接近100亿美元。其中，美国Microchip收购Microsemi的交易对价就达到了83.5亿美元，是2018年国际第3代半导体领域最大的并购交易。但实际上，Microsemi的业务以Si集成电路为主，其第3代半导体业务（SiC SBD和MOSFET）占比很小。从被收购企业所在产业链环节来看，2018年的并购交易以器件环节为主，其次是材料生长和加工环节。从并购类型来看，以产业链横向并购为主，此外，部分电路保护企业通过跨界收购的方式切入SiC电力电子器件领域（表10）。