《表4 我们预言的一些具有较大能隙 (≥25 meV) 的拓扑绝缘体材料, 在“材料”列中, 每一个化学式后面给出了所在的空间群》
在文献[90]中我们也列出一些潜在的适合应用的拓扑绝缘体材料,它们的能隙大于室温对应的热激发能(~25 meV),如表4所示。
图表编号 | XD0077865500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.12 |
作者 | 唐峰、万贤纲 |
绘制单位 | 南京大学物理学院固体微结构物理国家重点实验室、南京大学人工微结构科学与技术协同创新中心、南京大学物理学院固体微结构物理国家重点实验室、南京大学人工微结构科学与技术协同创新中心 |
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