《表2 填充型导热聚合物基复合材料设计》

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《基于CDIO模式的复合材料实验教学方法》

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式中:λc、λm和λf分别是复合材料、聚合物基体和填料的热导率，Φ是填料的体积分数，Ki是填料与基体的等效界面系数。粒度不同导致界面数量的变化，项目选用1～74μm的不同粒度填料。3组导热环氧树脂复合材料的设计见表2。