《表1 电子元件的物性参数》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《电子元件冷却的场协同分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

当电子设备的热流密度超过8 000 W/m2时，自然冷却已经不能解决它的冷却问题[14]。当空气由进口进入冷却空间后，与电子元件换热，加热后的空气经出口排出。电子元件的散热影响电子元件的性能，其温度越高性能越低。因此，本文研究在不同空气体积流量下改变空气的进出口方向（外进内出、内进外出）和电子元件的分布间距参数d2/d1对电子元件冷却效果的影响，并结合场协同原理对比分析各种工况下温度场和速度场的协同程度，从而获得电子元件冷却的优化方案。本文主要考虑冷却空间内空气的流动、空气与电子元件之间的传热。电子元件的物性参数见表1。冷却流体为空气，初始温度为293 K，冷却空间内的空气流动视为不可压缩流动。