《表1 正交实验设计表:InP/InGaAs探测器氮化硅钝化膜的ICPCVD生长技术》

《表1 正交实验设计表:InP/InGaAs探测器氮化硅钝化膜的ICPCVD生长技术》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《InP/InGaAs探测器氮化硅钝化膜的ICPCVD生长技术》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

采用正交实验设计方法进行实验方案设计,研究因素包括SiH4/N2比例、RF功率和腔室压力,从SiNx薄膜应力和腐蚀速率两方面综合分析工艺参数的重要性和最优组合。正交实验方案如表1所示,其中沉积温度皆为75℃,薄膜厚度均为400 nm。