《表1 机载电子设备薄弱环节 (部分)》

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《基于数字孪生的单机质量监控技术研究》


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在设计阶段,通过FMEA分析以及相似产品外场故障数据等,分析机载电子设备潜在故障点可能存在的故障模式、故障机理,通过基于物理的电子产品可靠性分析方法[4],得到以下分析结果见表1、表2(综合环境剖面:高温70℃,持续时间60min;低温-55℃,持续时间60min;温变时间分别为420min)。