《表2 等离子体后处理时间》
实验使用Leybold ARES 710电子束真空镀膜机制备TiO2薄膜。在薄膜沉积之前,用丙酮仔细地清洗K9基板,并用离子源对基底进行离子清洗。在薄膜沉积的过程中,设备腔室的真空度为3×10-3 Pa,基底温度为150℃,TiO2沉积速率为0.2nm/s。为防止TiO2在镀制过程中失O形成其它价态的Ti,在镀膜过程中引入流量为28.9mL/min的O2气体。TiO2薄膜镀制完成后,在腔室中进行原位等离子体后处理。等离子体后处理采用纯度为99.99%的O2气和Ar气,O2流量和Ar流量比为1∶1,通过离子源电离产生O和Ar等离子体。实验中,离子源的具体参数如表1所示,具体处理时间如表2所示。
图表编号 | XD0062233800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.01 |
作者 | 毛思达、邹永刚、范杰、兰云萍、王海珠、张家斌、董家宁、马晓辉 |
绘制单位 | 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室 |
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