《表3 电容锡珠产生机理实验方案》

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《典型潮敏元器件分层问题研究》


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为进一步证实锡珠与物料的受潮相关,对受潮物料/库房原包装物料两种状态进行切片分析,并结合品牌/电容种类(高分子钽/铝电容)等因素进行切片分析。制作实验方案,见表3。