《表1“小爆炸”理论：关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究》

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《关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究》

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总之，任何方法，如果使焊膏粉球可能沉积在PCB上，并在回流过程时仍存在，都可以产生锡珠。包括：（1）在丝印期间没有擦拭模板底面（模板脏）；（2）误印后不适当的清洁方法；（3）丝印期间不小心的处理；（4）基板材料和污染物中过多的潮气；（5）极快的温升斜率（超过4℃/s）。