《表2 焊接时间与焊接关系验证》

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《关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究》

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持此观点的人认为：当钎料熔化和结合时熔化材料的表面张力——一种很大的力量——在被夹住的助焊剂上施加了压力，当压力足够大时，猛烈地排出。这一理论得到了对BGA内钎料空洞研究者的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气之间的联系（助焊剂排气率模型）。因此，有力的喷出是锡珠飞溅最可能的原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟试验说明了结合的影响。完全的烘干大大地减少了飞溅现象，如表2所示（表2是来自金属结合的助焊剂飞溅模拟-烘干的研究）。