《表1 Q3D提取寄生电感结果》
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《基于SiC MOSFET的多芯片并联功率模块不均流研究》
利用Solidwork绘制模块的3D模型,Ansoft Q3D提取对应的寄生参数,如表1所示。由于数据较多,表中仅列出了3种方案功率回路以及驱动回路的关键寄生参数。根据寄生参数模型,在Saber中分别搭建3种布局下动态特性测试电路,仿真分析动态不均流。仿真条件相同:功率电压540 V/200 A;功率管型号CPM2-1200-0025B;驱动信号(脉冲电压源):Tr=30 ns;Toff=30 ns。
图表编号 | XD0057235600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.01 |
作者 | 马建林、王莉、阮立刚 |
绘制单位 | 南京航空航天大学自动化学院、南京航空航天大学自动化学院、南京航空航天大学自动化学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |