《表2 DDS的主要指标》
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该款抗辐照DDS芯片采用上述工艺实现，并在中芯国际公司成功流片。芯片主要指标如表2所示。
| 图表编号 | XD0057025600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.08.20 |
| 作者 | 杨阳、陶建中、万书芹、邱丹 |
| 绘制单位 | 江南大学物联网工程学院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学物联网工程学院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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