《表7 电化学阻抗谱拟合值》

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《低锡量镀锡板开发及关键工艺研究》

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选用串联等效电路对阻抗谱进行拟合:高频容抗弧表现镀层的性质，低频容抗弧为基体金属铁腐蚀反应特征。其中Rs为溶液电阻，高频部分时间常数对应镀层的界面电容Cdl和镀锡层表面微孔电阻Rc；低频部分时间常数对应基体金属的双电层电容Cdl’以及基体腐蚀反应的电荷转移电阻Rct’。电荷传输电阻反映腐蚀介质透过微孔腐蚀钢板的难易程度，值越大表明微孔越少或腐蚀性离子扩散至基体表面的路径越长，进而电化学反应电阻越大，更能有效的抑制基体钢板腐蚀的发生和扩展。拟合结果见表7。由表7可知，发生点腐蚀可能性排序:2号>2.8 g/m2镀锡板>3号>1.1g/m2镀锡板>1号。